大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于我国手机有核心科技吗的问题，于是小编就整理了2个相关介绍我国手机有核心科技吗的解答，让我们一起看看吧。
华为称手机没芯片了，你怎样看待中国芯片的未来？
其实我非常看好中国芯片的未来。
像台积电这些企业，虽然是业界顶尖的芯片制造工艺，但我们国内的企业奋起猛追，眼看就要追上了，却遭遇美国政策的打压。
现在任何一个领域，都不可能靠一个国家能够独立垄断的，台积电不例外，美国也不例外。美国正是看到了我国的芯片事业突飞崛起，才开始从各个方面进行遏制我们。
我们国内芯片的设计能力已经达到了世界的顶尖水平。华为自己研发设计的手机高端芯片，麒麟系列芯片已经能够媲美高通和苹果的手机芯片。现在国内缺乏的是高端芯片制造工艺。
芯片设计是“软”实力，而芯片制造是“硬实力”。我们的弱点目前在高端芯片的制造上。
工欲善其事，必先利其器。要想提高芯片制造工艺，就必须要更高精度的光刻机。目前最好的光刻机是由荷兰（ASML）公司制造，购买一台最新款光刻机需要上亿美元，差不多八亿人民币。美国又专门去干扰荷兰向我国企业出售光刻机，来阻碍我国半导体的发展。美国的做法，非常不道德。有人比喻光刻机的制造难度堪比***研发，所以我们在光刻机的研发上还有很多困难要克服。
综上，我国的芯片设计能力已经处于顶尖水平。芯片产业的短板主要是在芯片制造工艺上，而制造工艺又与光刻机的发展息息相关。所以我们需要重视电子产业，以及光刻机领域的人才培养，加大相关领域研发投入，努力突破技术封锁，我国的半导体产业必然会蒸蒸日上。
我们始终要坚信困难总比办法少。不要被眼前短暂的困难所吓倒，中国芯片的未来肯定是越来越好！加油，奥利给！
我不是业内人士，但我是中国人，我相信这个问题不会出现，会有困难，但不会没有出路。华为搞了这么多年，芯片中国搞了那么多年，说没有一点沉淀，你信吗，反正我不信。所渭“没有”不就是美国封锁断供吗。那算什么呀，只是这十几，几十年，一些人吃美国饭多了，骨头软了，膝盖没了，总认为没有美国天就塌了，其实没事。新中国成立前二十多年中国***接受过美国援助吗。新中国成立后美国有一天没打压我们吗。***说过，让他们封锁吧，封锁个十年八年，我们什么都有了。现在中国这么强大，经济这么充足，研发芯片有什么难的，只是时间长点短点的事。另外，看到有人说用华为手机就是爱国，虽然我用的就是华为，我朋友也大多用的华为，但我还是认为这与爱不爱国没直接关系，只是华为好用又不太贵而已。有人爱用苹果三星什么的，也没什么。个人爱好而已。当然也盼望专业人士们奋起努力，早日使中国芯强大起来，，斩断那支卡我们脖子上的黑手。
国产芯片必然会迎来新一轮的发展高峰，卡脖子这种事不是这2年的新鲜事物，从1949年起我们就一直处于被卡的状态，但过往的历史告诉我卡的越厉害的地方我们越能自力更生发展。所以我看好我国中国芯的发展。
1、国家再出新政扶持半导体产业：8月4日相关部门印发了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，这个新政不同于此前集成电路大基金简单的投资。
这份文件对半导体产业的高度全面提升，将半导体产业认定是信息产业的核心，是科技变革的关键力量。同时，新政从八个层面实打实的对半导体产业进行扶持，让整个产业链上的厂商能从税收、投资、人才、知识产权等方面获得实实在在的收益和发展。
新政的出台能较好的解决这个行业急需的人才、资金等紧缺***，未来必定会大幅度促进我国整个半导体产业的快速发展。
2、现有芯片产业的发展状态：就目前来说，我国的芯片产业其实不不是一穷二白的状态，各个领域内都有对应的厂商，同时部分领域也有发展不错的厂商。
比如通用芯片和嵌入式芯片，我们有龙芯，他们家的芯片嵌入式领域没话说，当然通用芯片性能相对Intel、AMD来说是较差的；手机芯片上华为、展讯等都是不错的芯片研发厂商；存储芯片上我们已经取得较大的突破，在技术上基本追平美光和三星，纯国产内存条和SSD硬盘都已经能买到。
再如芯片制造上我们有中芯，能量产14nm制程的芯片，不久的将来也能量产低功耗版7nm制程芯片；光刻机现阶段能量产90nm工艺，未来1~2年可以量产28nm节点光刻机，届时最高也能生产7nm的芯片。
以上这些可以看出，在芯片产业上我们有较为完整的产业链的，有芯片研发、有相关的生产设备和制造工艺。
3、未来我们必定能追平先进技术：
从整个半导体产业链上来说，我们在小部分领域已经是取得了突破（如存储芯片），一定程度能和海外厂商持平。剩下的大部分厂商都解决了有没有的问题，只是部分领域还较为低端（比如EDA软件），还有部分则处于中端（如龙芯等）。未来我们要做的就是缩小差距，直至追平甚至赶超欧美和日韩厂商。
市场规模大，自给能力不足；
从每年研发费用看，
2、国产浸入式深紫外光刻机SSA/800-10W今年就会下线首套。 虽然套刻精度还没做到变态一般的1.9纳米 但是满足11纳米线宽工艺制程还是没问题的
芯片行业是一个资本密集型企业，并且在高端领域是赢家通吃，我们不能盲目乐观，也不能丧失斗志。
就像是华为所回应的：没有伤痕累累，哪来皮糙肉厚，英雄自古多磨难。回头看，崎岖坎坷；向前看，永不言弃。
华为说的没有芯片了，是说马上没有高端的麒麟芯片了，他是世界先进的芯片。中国能够完全自主设计，但需要代工。而由于代工厂家收到的美国压力导致无法代工，所以说麒麟高端芯片马上没有了。
其实还可以有其他芯片可以代替，三星有 联发科也有，虽然效果可能不如麒麟芯片，但也能凑合着用。真的不是华为的错，都是美国太狡猾。所以华为提出了南泥湾***，***全面做自己的产品，相信华为能做到，别人没有我有，别人有我更强。
知道南泥湾精神吗？自力更生，艰苦奋斗。有了这种精神，华为不怕，中国更强。上世纪40年代，抗日战争进入对峙阶段，八路军面对两方面的夹击，不怕困难，共同奋斗，用南泥湾精神，解决了八路军的后勤补给问题。
现在的华为也面临着重大困难，所以华为发扬了自力更生、艰苦奋斗的南泥湾精神，解决前进中的困难。中国有智慧，有能力在全国人民的支持下解决世界上任何困难，华为能做到，中国肯定行！
为什么现在[_a***_]在讨论科学技术问题时，往往认为手机就代表现代科学技术？
1認為:滿足了人們“”隔墻有耳"應急需要
2最高:手""機“”通“集”。手集 :集 電話 相機 錄音機 電視 定位儀 電磁筆記本……多种單體電磁合成巴掌體型
3科學:突破傳統物理行業，近代電磁理念建立應用產物
这其实是一个误区，仅仅是因为手机是人们使用最多的一项科学产品，所以想当然了，科学不止于手机。如：量子通信，新能源汽车，新能源，外星探索等，其实每一项的份量都不亚于手机。
老规矩，首先正面回答：因为手机本身就是现代科学技术的集大成者，并且手机拥有广泛的受众，大家都拥有了解它的机会。
其实别的答主也提到了这个，不过他们并没有细说，在这里，我将这个问题详细展开说一下。
一、简单说下手机硬件里拥有的那些“超级高精尖”技术
首先要说的，就是芯片了，在手机上，一般指cpu和gpu（因为手机的cpu和gpu一般集成在一起），它是手机的运算核心，同时负责图像的输出。它可以说是20世纪以来，带给人们生活最大转变的产品之一。
如图，就是大名鼎鼎的高通骁龙处理器。近年来，随着骁***35和骁***45的问世，骁龙的名声可谓如日中天，然而，它看起来好像是一个普普通通的“黑块”，跟其他任何普通的集成块没有太大区别。可是，你如果稍微了解一下详细情况，以骁***45为例，就会发现它是基于三星的10纳米技术（制作工艺精度为10纳米，1厘米=10000000纳米），在这么小的一个集成块里，藏着数目以10亿计的逻辑单元，如果单独拿出来一个逻辑单元，那么肉眼根本无法分辨……即使带上放大镜也完全看不到……
这个东西，完全就是最顶尖的科技产物之一，可是如今就装在我们的手机里，给我们的生活带来了无数方便。
现代科学技术普遍来说，就是近些年出现的一系列新兴技术的统称。而从生产力发展的角度考虑，现代科学技术则是由马克思主义哲学、自然科学技术、社会科学技术以及其他学科交叉而形成的新学科，简称为大科技。
而如此复杂的现代科学技术，为什么通常会认为手机就能够代表呢？下面我们就来说一说。
首先我们需要了解手机的发展历程。
1831年，法拉第发现了电磁感应，而麦克斯韦进一步证明了法拉第的研究，把电磁感应推广到空间。这是理论基础。
1***3年，摩托罗拉公司技术人员马丁·库帕成功进行了世界上第一部移动电话的通话。
1983年，世界上第一台移动电话摩托罗拉DynaTAC 问世，代表着移动电话的开始普及。
20世纪八九十年代出现的大哥大，是第一代手机。
随后手机开始迅速小型化和智能化，而第二代手机则是使用PHS 、GSM 或者CDMA 这些标准。
到此，以上就是小编对于我国手机有核心科技吗的问题就介绍到这了，希望介绍关于我国手机有核心科技吗的2点解答对大家有用。
