大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于苹果手机光科技的问题，于是小编就整理了4个相关介绍苹果手机光科技的解答，让我们一起看看吧。
苹果有自己的光刻机吗？
没有，苹果公司不自己制造芯片，而是拿着“设计图纸”交给代工厂(台积电、三星)做，代工厂有很复杂和严格的设计规则，使用EDA工具设计芯片时，必须要满足这些规则，这样才能保证芯片能制造出来。同时，芯片的性能、良品率等，主要依靠设计者自己保证，需要有足够的设计余度，增加冗余。
既然光刻机都是荷兰生产的，为什么三星和台积电还要自己研发工艺，又会出现技术差别呢？
这是集综合技术为一体的制造技术。这不是有米有锅就能做饭。外行人老老实实呆着吧。日本造的轴承，我们拆不了，这就是技术。到现在还怪联想不搞芯片，是到现在也没明白芯片是怎么搞出来的。
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首先非常感谢在这里能为你解答这个问题，让我带领你们一起走进这个问题，现在让我们一起探讨一下。
芯片在生产中需要进行20-30次的光刻，耗时占到IC生产环节的50%左右，同时其成本也占芯片生产总成本的1/3。正因如此，才会让许多不知明细的人误以为光刻机就是生产芯片的全部。
实际上除了光刻机以外，芯片还需要刻蚀机、离子注入机、晶圆划片机、晶圆减薄机、单晶炉、氧化炉、抛光机、双工件台、光掩膜基板等数十种设备之间严密的配合，经过成百（简易芯片如红绿灯芯片）上干（高级芯片如手机芯片）道工序，才可最终成品，只要其中一道工序出错，整个芯片就可能彻底废掉，其中的复杂程度绝对超出了普通人的想象。
据统计，一次芯片投片试产，从IC设计、架构设计、电路设计到加工生产，就需要经过2000—5000道工序，以及长达约9个月的时间。
另外，除了以上多种设备外，制造芯片还需要数种特殊的材料，如晶圆也就是硅片、激光光源、光刻胶、湿电子化学品、电子特种气体、靶材等，同样这些材料对于芯片制造也是缺一不可。前段时间，日本仅对韩国禁用了氟化氢，就对韩国芯片产业造地了地震般的影响，乃至整个韩国举国***让人感觉韩马上要对日宣战似的，要知道这里的氟化氢只是制造芯片所需的众多特殊材料中的电子特种气体中的一种而己！
在以上的分享关于这个问题的解答都是个人的意见与建议，我希望我分享的这个问题的解答能够帮助到大家。
在这里同时也希望大家能够喜欢我的分享，大家如果有更好的关于这个问题的解答，还望分享评论出来共同讨论这话题。
我最后在这里，祝大家每天开开心心工作快快乐乐生活，健康生活每一天，家和万事兴，年年发大财，生意兴隆，谢谢！
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谈到谈到芯片的问题。有一些六七十岁的老年人也在谈。茶馆里茶叶饭后颜色的。呃，初中毕业生啥也不懂的，也在谈新片的问题。即使我也不懂。觉得这个问题专业形式很强的。至于三星和团结的这种他们生产的芯片。你可以，以前可以卖给我们。但现在可能有些困难。我们要自己造出来。这是会展专业的东西。一般一般的人不接触电子方面的东西，我觉得谈这些东西都是白的。
感谢您的阅读！
你以为芯片制造只要有光刻机就可以了吗？台积电和三星将荷兰A***L的光刻机买回来，直接通过光刻机进行生产芯片吗？实际上，你我想的太单纯了。
比如，下图是芯片的制作过程：（图源来源于网络）
芯片从硅，到晶圆再到芯片。这个过程是怎么样的呢？
需要使用纯度比较高的二氧化硅➠经过筛选和熔炼，冶炼出高纯度的硅（Si），制作成硅锭➠切割机切割成晶圆（Wafer）➠ 晶圆在光刻阶段，通过紫外线照射，将设计好的电路图刻到光刻胶层➠经过蚀刻、离子注入、电镀、抛光、测试、切割、封装➠CPU芯片。
其实，芯片的制作方面经过了将近5000道工序，你可以想象虽然荷兰AMSL的光刻机非常重要。但是，你必须要知道这么多程序，需要各种工艺技术！所以，我们知道台积电，三星会不断提升工艺的原因！
在这里在和大家分析下，为什么光刻机不是唯一的技术呢？我们知道的是，台积电就通过7nm DUV的技术解决了7nm工艺问题，这里就说明了技术问题。
买回来一口锅和炒菜工具，你要做烧红肉，怎么烧？烧的过程就是"工艺”过程。光刻机就相当锅，工艺就相当厨师的技艺。有了相同锅，不同厨师烧同一种菜，烧出不同味道，这就是"工艺"差别。
比方一台车床，可以加工汽车零件，也可以加工纺织机械零件，也可以加工洗衣机的零件…，车床是同一台，加工不同的零件就需要采用不同的工艺。同一台机床，在不同工程师和工人师付使用下，可以加工出性能丶质量不同的产品，因为工艺水平不同。
电视中常常有秘方，制酒秘方丶制药秘方，所谓秘方现在就叫工艺。
制芯片需要：设计丶材料丶制造设备丶制造工艺丶封装检测。这是加工任何零件都需要的几个方面，不管芯片还是汽车丶飞机丶火车的零件。
90nm光刻机能做什么样的手机？
估计不会只做2G手机和大哥大！我虽外行不懂技术，可以想象一，1纳米是比一根头发小20000倍90纳米有多大？可能功能上不如7/9纳米，现在的手机某些功能对多数人没多大用或者根本用不上。因为竞争状态下厂家以功能争销量！所以说断供芯片不是手机一下回到2G或大哥大年代！压力变动力相信中国人定能解决这个难题！唯有如此！屈服只会换来更大的耻辱！
要看是90纳米制程还是90纳米的光刻机。90纳米制程和现在主流7纳米相差太大不适合做手机芯片，因为手机芯片追求体积小巧和低功耗。如果是90纳米光刻机并不是做出来的芯片就是90纳米，可以曝光3次达到14纳米级别。但是7纳米以下基本就是euv能做，a***l最先进的机器是13.5纳米，并不是波长5纳米7纳米
片面了。随着科技发展，晶体管越来越小，单位面积容纳的越多功能也越强大，成本也降低。晶体管的功能都是一样的，单项导通，和大小无关。原来都是电子管，效率低，能耗高，如果场地足够大，能源无限，电子管一样做成计算机，我们走过很多弯路的，在电子管被淘汰时期还引进了大量的落后技术，甚至每个市都有电视机厂，至今也有人在用。人家淘汰，我们发展，大屏幕电子管世界第一。落后的处理器也是大力发展，全倒闭了。资本是哪里有钱往哪里跑，他才不管什么技术不技术，研发跟不上就只能跟别人***后面追，受制于人。百门通不如一招鲜。科学家没钱，割韭菜的才有钱，这就是剥削。
苹果的第一款手机cpu APL0098，于2007由三星电子90nm工艺制作的，它用于iphone 3G和第一代iphone touch上。
也就是说90nm工艺造出来的芯片只能用于几乎算第一代的[_a***_]手机上，现在即使程序支持这个cpu，但是跑啥程序都会卡的没法用。
几周前随上科院去几家IC相关企业调研，得到的消息是，国内企业要抱团，1-2年，从头到尾，全国产国有自主，做出90nm，做出来就是伟大胜利的第一步。这个不是用不用在手机上的问题，就像当年的盾构机，是0到1的突破。制成到5nm要再进一步，2nm已经登天，花再大代价到更小制成，意义真不大，留给我们一些时间去追赶。当然，光芯片是另外的出路，也在研究积累。说实话，当我听到业界大佬说90nm，我开始是心里哇凉哇凉的，但转念一想，也能释然，不积跬步无以至千里。这次调研给我信心是，相关从业企业里年轻人挑起大梁，一点一滴的做着该做的事。
美国能否以一己之力独立制造出当今最先进的5纳米极紫光刻机？
世界上最先进的光刻机有欧美日等十几个国家联合研制出来的，美国曾经和日本都单独研制过光刻机，但是最终一直卡在14纳米级别的门槛上，迟迟不能突破过去，最后美国和日本都放弃了单独研制光刻机的打算，选择了各国联合研发的道路。
荷兰光刻机由5万多个零件组成，美国大概能提供高质量的部件在10000个左右，还有其他国家提供剩下的约40000多个零部件，全部都是最顶级的部件，美国自己并不能自己全部提供，7纳米其实就是一个坎，单独一个国家想要短时间研制突破很难，就算是美国这个世界第一也不一定能真正做到。
美国工业科技强大毋庸置疑，但是美国想要短时间内研发7纳米的光刻机难度非常大，更不用说5纳米的技术水平了，我们不是质疑美国制造不出来，而是在想美国多长时间能制造出来，就像我们自己一样，我们研发出来7纳米应该可以，只是需要多长时间而已，美国其实也一样，研制出来不是问题，区别只是时间问题。
不要质疑美国的工业科技实力，只是在想美国是否愿意自己在这上面耗费大量的时间和金钱，如果是军事项目那美国肯定会自己去做，但是这个是科技的东西，美国不用自己去弄，所以美国可以不用自己弄，军工科技方面美国在核心方面不会让别国参与，就像F35 一样，别国的都是掏钱，重要的研发都是美国自己弄。
光刻机不一样，意义虽然重要，但跟军工不一样，军工美国是无论如何都不会跟别人分享技术，民用科技不一样，可以自己节省大量的人力财力，还可以轻松获得想要的东西，还有就是这些东西就算不是自己独立制造，也不妨碍美国自己控制科技在自己手中，如果是军工方面美国不会这样冒风险，军工容易失控。
光刻机对于美国没有多少难度，但是5纳米光刻机对于美国来说有难度的，单独研制美国肯定也会耗费大量的人力财力还有时间才有可能突破，和我们现在一样，我们可以单独研发14纳米的光刻机，美国也一样可以，我们可以有信心突破7纳米的光刻机研发，以美国的科技实力也应该可以，5纳米有难度，科技进步加上大量精力花费应该也可以，只是不知道什么时候可以而已。
到此，以上就是小编对于苹果手机光科技的问题就介绍到这了，希望介绍关于苹果手机光科技的4点解答对大家有用。
