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手机cpu快科技,手机cpu快科技天梯图

大家好,今天小编关注到一个比较有意思的话题,就是关于手机cpu快科技问题,于是小编就整理了1个相关介绍手机cpu快科技的解答,让我们一起看看吧。

  1. 为什么手机CPU制程发展如此之快(才几年就要发展到7nm了)?

什么手机CPU制程发展如此之快(才几年就要发展到7nm了)?

自然是手机CPU现在赚钱了,哪个赚钱厂商做哪个不是很正常的事么?

举个例子,一块300mm直径的晶圆,用16nm工艺可以切割出100块芯片,但是如果用10nm工艺,可以切割出210块性能相近的芯片(芯片面积越小,边角的利用率也就越高),那物料成本就会降低一半甚至更高,产品自然更具有竞争力。再者,晶圆的刻蚀是一项非常精密工作,晶圆的不良品控制对于成本来说也至关重要。小芯片可以让芯片避开带有瑕疵的部分,所以将芯片切割得越小,芯片的良品率也就越高。当然了,大面积的芯片也有,不过数量并不多,而且价格昂贵,主要的原因就是风险太高,成本也随着升高。

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图片来源网络,侵删)

所以简单的说相同工艺下手机CPU和电脑CPU相比,手机CPU的成本要占不少优势。然后现在不管是游戏还是日常使用都可以看出手机的占有率出货量更高,也就是说明需求更大,那自然芯片卖的也就更多了。那厂商何不加大力度研发手机CPU?

竞争!这是手机CPU制程发展快最核心的因素,电脑CPU几乎是Intel垄断状态,在无压力之下Intel就只会挤牙膏了。

1、手机芯片群雄混战推动技术进步:手机芯片市场是一个比较良性的市场,在这个领域中我们熟知的至少有5家厂商,苹果三星高通华为联发科,剩下还有展讯这样以低端为主的国产厂商。

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(图片来源网络,侵删)

同时在这里面至少三家存在的激烈竞争,高通和华为在安卓阵营你追我赶,高中低三个市场均要正面对抗,同时苹果自研的A处理器则要面临整个安卓阵营高端处理器竞争,从而在芯片研发的投入上从来就没有松懈过。

激烈的市场竞争导致各厂商研发的每代新处理器都要大幅的性能提升,从而能在市场有较好的立足之地。但是芯片性能的每次提升都会带来功耗问题,而要想解决功耗就只能不断提升芯片制程。

因此,各家手机厂商在芯片设计阶段,基本上都会采用最新的芯片制程工艺。一旦代工厂商的最新制程可用了,各家也都会应用新制程来生产芯片,比如今年台积电5nm可以量产了,我们也就看到了华为、苹果今年的高端芯片都将***用这个制程生产。

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(图片来源网络,侵删)

2、电脑芯片几乎垄断缺乏市场推动力:电脑芯片整个市场环境和手机芯片截然不同,整个领域内就只有Intel和AMD 2家主流厂商在玩,这就导致了零头的Intel几乎没有太大动力去推动芯片性能的提升。

酷睿从10多年前正式发布一代,到目前最新一代的11代,你可以仔细看看它每代的性能提升,都是微乎其微,除了最新的第11代比10代酷睿提升不少外,剩下的大部分性能提升都很小。要不然大家也不会将Intel称为牙膏厂了。既然每一代性能提升都很有限,那么自然旧的制程接着用呗,又没有太大影响

从技术实力上来说,Intel有足够能力将每代CPU提升较大的性能,同时在制程研发上也可以较快的推进,只是不做新研发也一样有大把大把的钱赚,那又何必呢?

当然,目前AMD芯片的性能已经赶上甚至超越,这2年市场前景也不错,在这种局面Intel受到的压力不小,Intel未来几代的芯片估计性能会提升不少,制程上也可能应用新技术。

3、代工厂商之间竞争也推动了芯片制程

到此,以上就是小编对于手机cpu快科技的问题就介绍到这了,希望介绍关于手机cpu快科技的1点解答对大家有用。

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