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手机黑科技鼻祖,手机的黑科技

大家好,今天小编关注到一个比较有意思的话题,就是关于手机科技鼻祖的问题,于是小编就整理了2个相关介绍手机黑科技鼻祖的解答,让我们一起看看吧。

  1. 7nm和12nm的芯片,在手机应用上有多大区别?
  2. 汽车和手机,哪个科技含量更高呢?

7nm和12nm的芯片,在手机应用上有多大区别?

7nm和12nm指的是晶体管间的距离。在同等cpu面积下,距离越小,能够摆放的晶体管数量也就越多。那么,对于运算速度而言,晶体管越多,运算速度提高的可能性也就越大。

但是,不管是对于手机还是pc,这些并不是刚性约束。核心数量与底层优化更有意义。不是有句话叫“一核工作,九核围观”吗?其实就是因为优化问题导致核心不能同时工作。

手机黑科技鼻祖,手机的黑科技
图片来源网络,侵删)

对于目前手机发展而言,底层系统到上层系统OS的优化才是重中之重。

CPU架构相同的情况下,7nm和12nm的工艺制程带来的差别主要是功耗发热采用7nm工艺制程的芯片功耗和发热肯定大大小于12nm的,毕竟都差两代了。

如果CPU架构不同,那么7nm和12nm工艺制程带来的差别就是芯片性能的鸿沟。道理很简单,7nm工艺制程可以让晶体管尺寸更小,而更小的晶体管尺寸就意味着,同样的芯片面积下,可以容纳更多的晶体管。晶体管数量多了,芯片可以实现功能就多(可以增加缓存容量,或者添加新的功能芯片),性能也跟着上一个台阶。

手机黑科技鼻祖,手机的黑科技
(图片来源网络,侵删)

这么说有点抽象,我举麒麟***0和960来分析。

麒麟***0的架构和麒麟960的CPU架构(GPU不同,图表有错)相同,区别在于工艺制程的差别,***0***用10nm,比960的16nm先进三代(中间隔着12nm、14nm),结果性能方面,***0相对于960的单核性能提升11.1%,多核提升4.8%。其中,单核性能提升最能体现先进工艺制程的好处,多核性能提升不明显,个人猜测是海思多核优化设计经验不够纯熟。

但最能体现工艺制程连跳***给麒麟***0带来好处的,还是NPU芯片的加入,因为CPU缩小面积后,空出的空间给了NPU,使麒麟芯片也可以像苹果A11芯片那样,拥有神经引擎芯片,为手机增加了一个重要卖点。

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你看,工艺制程的牌打好了,同样架构可以搞出两代旗舰芯片,你说7nm和12nm区别大不大?

我是不正经的纸鸢,喜欢回答关于手机方面的问题。

越先进的制程工艺,晶体管密度越大,核心面积越小,功耗和发热等性能更加优异。

相信大家经常看到手机处理器上的芯片的7nm和12nm等等名词,其实是手机芯片的不同工艺制程的区分,在一般情况下,数字越低则表示手机芯片越好!一般情况下,手机芯片数字越低,则表明手机功耗越低,性能越强。更先进的工艺制程,好处还是非常明显的。

手机芯片工艺制程一直在演变,20nm、16nm、14nm、12nm、7nm等等,每一代芯片制程工艺的升级,都在意味着手机发热低,功耗少,消费者体验更佳!而12nm和7nm日常使用没有感受到明显的差别,但是在手机游戏,和高温等特定环境下就能感受到!

个人建议: 在挑选手机的朋友,在预算充足情况下建议购买手机芯片工艺更佳的手机型号,刚用虽然没有大差别,但是用的久了就能明显的感觉到里面的差异!

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手机芯片的工艺制程越先进,芯片的性能将会越强,功耗反而越低。

芯片工艺制程的提升,意味着同样面积可容纳集体管的数量越多,计算性能越强;

芯片工艺制程越低,电流穿过时的损耗、发热量也就余地,功耗响应会降低很多

了解晶体管的工作方式之后,您将会有一个更加清晰的认识。

集体管工作的结构示意图如下:

电流从Source(源极)通过Gate(栅极)最终流入 Drain(漏级),这里的Gate有点类似我们的闸门,负责电流从源极至漏级。电流的经过存在损耗,并且会带来一定的发热量。那么,栅极规格的大小和工艺将直接决定了晶体管的大小。栅极的宽度也就是我们常说的工艺制程,工艺制程越小,晶体管的体积也就越小,电流通过栅极的损耗以及发热量也就越小。

7nm与12nm差异的理论基础大家已经清楚,那么,实际的芯片上究竟会存在多大的差异呢?

这里以华为麒麟980、麒麟960两款芯片为例,分别使用7nm和12nm的工艺制程。

半导体行业看似乎离我们很远,比如FinEFT是什么鬼,EUV又是什么黑科技,让人云里雾里。其实半导体离我们很近,前面说的FinEFT和EUV是为了完善工艺制程做的付出。手机处理器不同于电脑处理器,毕竟手机留给它的空间有限,所以对处理器的性能表现、功耗、扇热效率就有了一定的要求。

而题主所说的7nm和12nm是工艺制程,换句话说就是处理器的蚀刻尺寸,就是我们八一个单位的电晶体刻在多大尺寸的一块芯片上。蚀刻尺寸越小,相同大小的处理器中拥有的计算单元就越多,性能也越强。这就是厂商为什么在发布会上会强调处理器的工艺制程额原因。

而不同厂商的7nm和12nm工艺还是有差别的。关于各家工艺的的对照表:Intel和代工厂的工艺,如果从微缩程度(密度)和性能,关键技术视角看过去,对照情况完全不一样。从密度上说:台积电和三星的7nm 的确和Intel的10nm是同一个节点,对应的代工厂的10nm、8nm和Intel的14nm是一个节点,代工厂的12nm、14nm、16nm、20nm 差不多是Intel 的20nm节点,高于22nm一点。

如果考虑关键技术的话,台积电、三星在Intel的10nm节点并没有做太多改进,单纯的缩了下。Intel具体用了钴还有个啥的技术,三星已知的是要在5LPE之后才会引入,台积电估计5nm也没有吧,5nm提升太低了。 反正没有这些关键技术的话,即便尺寸缩了,性能也上不去。

说了这么多,处理器的制程真的真的这么重要?以苹果为例,一直选择三星作为苹果A系列芯片处理器代工厂的在iPhone 7系列的时候选择了台积电的16nm工艺,而抛弃了三星的14nm工艺技术,原因就是在16/14nm制程上台积电的工艺要比三星更加成熟。

对于同一家代工厂的不同工艺制程而言,处理器频率越高,所产生的热量也会跟着提高,而更先进的蚀刻技术的另一个优点就是能够减少晶体管之间的电阻,让CPU所需电压降低,使得驱动他们运作的功率也跟着减小。所以每一代的新品不仅是性能的替身,更有功耗和发热量的降低。

汽车和手机,哪个科技含量更高呢?


造手机和造汽车相对比,个人感觉还是造汽车的技术含量更高。手机这行,只要搞点技术,买一些专利使用权基本上就可以造了,而汽车这点真的办不到。


现在的手机大佬们看,小米、华为、OPPO等,他们哪个不想进军汽车行业?可哪个又成功了?之前说雷军要造小米汽车,吵了多少年,最终不还是没有下文了吗。


造汽车真不是说来就来的,像吉利这样的企业,发展了多少年才有的今天成就。之所以吉利可以收购沃尔沃,入股奔驰,都和人家多年的沉淀是分不开的。


汽车这行往大了说,甚至涉及到国家层面。外企如果想在中国销售汽车,要么选择进口,要么选择合资。单独建厂,对不起,我们是不允许的。但是对于手机就不一样了,完全可以在全国各地建厂,或者寻找代加工厂。

所以说汽车的技术含量要比手机高,不知大家是怎么认为的呢?欢迎留言讨论!

到此,以上就是小编对于手机黑科技鼻祖的问题就介绍到这了,希望介绍关于手机黑科技鼻祖的2点解答对大家有用。

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