大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于科技片中的手机的问题，于是小编就整理了3个相关介绍科技片中的手机的解答，让我们一起看看吧。
一部手机的主要零部件有哪些？
手机主要零件还是比较多的，要问什么最多哪肯定是电容别看只有小小的米粒大，但是很有可能让你的手机不能正常运转黑屏开不开机，其次就是一些解码芯片了。通常手机不能正常运作也有他们的份，屏幕的背光芯片，主板上的电源ic都是手机不开机，或者说是开机了你看不见的一种可能。（只是举例其实还有很多的ic没介绍大家可以咨询度娘学习学习）。CPU大家应该不陌生手机的CPU是和GPU和Rom在一起的，rom在CPU的上方可以拆卸下来但是要手法老练的老司机才能万无一失。在来就是外配就是框架，屏幕，按键，摄像头，电池等一些消耗品了（有人会说这有什么消耗的这个嘛，手贱不小心屏幕就会。。。电池通电玩的久的话电池就会受到影响，大家一定要注意插电玩如果是劣质手机就会出现爆炸的可能所以一定要买大厂的手机。）手机配件就这些了，如果是玩游戏的游戏达人们就去买高通的CPU因为他们的GPU算是高端的，日常使用就可以用华为的安全性特别高，苹果的话，在此我不做声明国外手机的定位可以随时暴露你的位置，如果各位有人在有些需要保密的地方请注意你所用的手机。
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这个问题就有点复杂了。
根据机型的不同，内部结构也有所不同,必要的配件是听筒、扬声器、麦克风、屏幕键盘主板以及各个芯片，包括电容电阻和电池，还有手机上的各种传感器比如接近光传感器陀螺仪还有重力传感器等等。
根据各个手机型号的不同，部分零件可能有所差别，但主要部分是一致的。
以iphone7为例，详细说明手机的零部件：
1.iPhone 6主板
2.液晶总成（带支架）
3.后盖
4.中框
感谢“社会原材料”的邀请
手机的主要零部件有哪些？
1.主板 手机主板上集成了很多原件，重要原件有（麦克风，摄像头，字库，蓝牙，Wifi,听筒，压力传感器，电池管理芯片，处理器，内存，储存，等各种控制器）主控
2.充电尾插 包涵（扬声器，震动，）
3.电池 给手机提供电源
4.屏幕 显示
5.基带 手机的调制解调器
等其他的小部件
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一部手机可以看做是一部小型的、可以移动的、通过无线方式上网的电脑。
通过和电脑对比的方式，看看手机中都有哪些核心部件；
1.操作系统
虽然不是主要的核心部件，但是操作系统还是有必要提一提的；
手机目前主要有两类系统，一类是苹果的iOS系统，一类是安卓系统。
2.处理器
真我手机和一加oppo是什么关系？
一加、OPPO和 步步高目前来说都是单独的运行公司，没有什么关系。
但是一加和oppo的创始人或是高管可以说都是步步高出来的：
OPPO的CEO陈明永是原步步高的高管（总经理助理）；一加的CEO刘作虎是原oppo的副总。
OPPO原本是步步高创始人段永平另外构想的一个国际化手机品牌，起初定位是高于步步高本身的，但后来股权结构变化，段永平现在只持有OPPO的10%左右股份，原步步高高管陈明永成为了CEO。
一加叫深圳市万普拉斯科技有限公司，他是OPPO（广东欧珀电子工业有限公司）于2013年成立的全资子公司，OPPO旗下还有个OPPO手机（广东欧珀移动通信有限公司）；
但一加在2014年4月一加变更了公司主体，成为一家独立的与OPPO再无明面关系的新公司。
简单说吧，真我手机属于OPPO旗下的全资子品牌，定位线上性价比手机，和OPPO手机共享技术和供应链。
一加手机是OPPO前手机部分负责人刘作虎创立，OPPO有大部分股份，本来是主打线上的专做[_a***_]机的性比价品牌，后来变成了主打海外市场和国内线上旗舰机的品牌，有自己的操作系统UI，部分共享OPPO技术，供应链基本依靠OPPO。
Realme真我手机品牌和一加手机品牌的情况是一样的，都是由OPPO前高管所创立，和OPPO手机的关系就相当于嫡系和旁系，共享一部分OPPO的技术和***，但却都是独立运营的公司，三家品牌追根溯源都是欧加控股所投资，下面我们就来捋一捋它们之间的关系。
Realme、一加和OPPO的关系
一、广东欧加控股有限公司对外投资：
- OPPO广东移动通信有限公司，这个就是OPPO手机品牌。
- 广东欧加通信科技有限公司。
二、广东欧加通信科技有限公司对外投资：
- 深圳市锐尔觅移动通信有限公司，这个就是Realme真我手机品牌。
- 广东万普拉斯移动通信有限公司，这个就是一加手机品牌。
从上面就可以看出，OPPO、一加和Realme其实就是嫡系和旁系的关系，OPPO手机由欧加控股直接投资，而一加和Realme都是由欧加通信科技所投资，三家兄弟品牌独立运营，共享供应链和部分技术***，从产品上就可以看出，Realme手机和一加手机都有着OPPO手机的影子。
7nm和12nm的芯片，在手机应用上有多大区别？
我是不正经的纸鸢，喜欢回答关于手机方面的问题。
越先进的制程工艺，晶体管密度越大，核心面积越小，功耗和发热等性能更加优异。
相信大家经常看到手机处理器上的芯片的7nm和12nm等等名词，其实是手机芯片的不同工艺制程的区分，在一般情况下，数字越低则表示手机芯片越好！一般情况下，手机芯片数字越低，则表明手机功耗越低，性能越强。更先进的工艺制程，好处还是非常明显的。
手机芯片工艺制程一直在演变，20nm、16nm、14nm、12nm、7nm等等，每一代芯片制程工艺的升级，都在意味着手机发热低，功耗少，消费者体验更佳！而12nm和7nm日常使用没有感受到明显的差别，但是在手机游戏，和高温等特定环境下就能感受到！
个人建议: 在挑选手机的朋友，在预算充足情况下建议购买手机芯片工艺更佳的手机型号，刚用虽然没有大差别，但是用的久了就能明显的感觉到里面的差异！
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手机芯片的工艺制程越先进，芯片的性能将会越强，功耗反而越低。
芯片工艺制程的提升，意味着同样面积可容纳集体管的数量越多，计算性能越强；
芯片工艺制程越低，电流穿过时的损耗、发热量也就余地，功耗响应会降低很多。
集体管工作的结构示意图如下：
电流从Source(源极)通过Gate(栅极)最终流入 Drain(漏级)，这里的Gate有点类似我们的闸门，负责电流从源极至漏级。电流的经过存在损耗，并且会带来一定的发热量。那么，栅极规格的大小和工艺将直接决定了晶体管的大小。栅极的宽度也就是我们常说的工艺制程，工艺制程越小，晶体管的体积也就越小，电流通过栅极的损耗以及发热量也就越小。
7nm与12nm差异的理论基础大家已经清楚，那么，实际的芯片上究竟会存在多大的差异呢？
这里以华为麒麟980、麒麟960两款芯片为例，分别使用7nm和12nm的工艺制程。
半导体行业看似乎离我们很远，比如FinEFT是什么鬼，EUV又是什么黑科技，让人云里雾里。其实半导体离我们很近，前面说的FinEFT和EUV是为了完善工艺制程做的付出。手机处理器不同于电脑处理器，毕竟手机留给它的空间有限，所以对处理器的性能表现、功耗、扇热效率就有了一定的要求。
而题主所说的7nm和12nm是工艺制程，换句话说就是处理器的蚀刻尺寸，就是我们八一个单位的电晶体刻在多大尺寸的一块芯片上。蚀刻尺寸越小，相同大小的处理器中拥有的计算单元就越多，性能也越强。这就是厂商为什么在发布会上会强调处理器的工艺制程额原因。
而不同厂商的7nm和12nm工艺还是有差别的。关于各家工艺的的对照表：Intel和代工厂的工艺，如果从微缩程度（密度）和性能，关键技术视角看过去，对照情况完全不一样。从密度上说：台积电和三星的7nm 的确和Intel的10nm是同一个节点，对应的代工厂的10nm、8nm和Intel的14nm是一个节点，代工厂的12nm、14nm、16nm、20nm 差不多是Intel 的20nm节点，高于22nm一点。
如果考虑关键技术的话，台积电、三星在Intel的10nm节点并没有做太多改进，单纯的缩了下。Intel具体用了钴还有个啥的技术，三星已知的是要在5LPE之后才会引入，台积电估计5nm也没有吧，5nm提升太低了。 反正没有这些关键技术的话，即便尺寸缩了，性能也上不去。
说了这么多，处理器的制程真的真的这么重要？以苹果为例，一直选择三星作为苹果A系列芯片处理器代工厂的在iPhone 7系列的时候选择了台积电的16nm工艺，而抛弃了三星的14nm工艺技术，原因就是在16/14nm制程上台积电的工艺要比三星更加成熟。
对于同一家代工厂的不同工艺制程而言，处理器频率越高，所产生的热量也会跟着提高，而更先进的蚀刻技术的另一个优点就是能够减少晶体管之间的电阻，让CPU所需电压降低，使得驱动他们运作的功率也跟着减小。所以每一代的新品不仅是性能的替身，更有功耗和发热量的降低。
到此，以上就是小编对于科技片中的手机的问题就介绍到这了，希望介绍关于科技片中的手机的3点解答对大家有用。
