大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于手机的科技难度的问题，于是小编就整理了1个相关介绍手机的科技难度的解答，让我们一起看看吧。
手机处理器为什么那么难造？
尖端的处理器都非常难造，半导体芯片大部分使用的是硅，硅是从沙子中提炼出来的，我本科就是读的电子科学与技术微电子方向，对半导体集成电路的复杂程度略知一二。
首先你需要提炼单晶硅，不但要提炼得非常纯净，还要拉出越粗越好的硅棒。光这一项就极其困难。
然后是切片，将硅棒切成一片一片便于后续的加工处理。
第三开始设计集成电路，这也是非常考验技术的事情，将几十亿个逻辑开关电路在三维层面堆叠连接起来使其能正常工作，打个比方就像是让一位画师把你的闹神经细胞都画出来让这些细胞被按照图画的模样造出来以后就再再造了一个你！
第四，超净工厂，对设备间的洁净度有极高的要求，曾有一名员工对防护服没有密封严格，一个喷嚏将中午吃的鱼肉中的磷元素突然到很远距离的硅片上导致整个工厂停运，损失惨重！
第五，光刻机，和光刻胶。光刻机是将设计的电路像微缩相片一样照射在涂满光刻胶的硅片上，光刻胶遇到特定波长的光线会发生性变，而没有被照到到则不会，通过特定溶剂的清洗，光刻胶会在硅片上呈现图案。
第六，氧化这一步是在光刻前进行的，是在一千多度的炉子中让硅片长出二氧化硅的薄层。
第七，刻蚀，利用刻蚀机将没有光刻胶覆盖的二氧化硅刻掉
第八，扩散或离子注入，在炉中或者离子注入机中进行。以上四步反复进行很多次。
第九，金属化，切片，做引线，封装等等等等
SoC是集成处理器（包括CPU、GPU、DSP）、存储器、基带、各种接口控制模块、各种互联总线在内的完整系统，其典型代表为手机芯片。
苹果iPhone 11核心处理器采用A13仿生芯片，声称CPU/GPU均超过业界旗舰芯片，但仍然***英特尔基带，所以偏远山区手机信号饱受诟病。
就连高通骁龙直到855系列，上5G网络也要靠***X50基带，目前只有华为麒麟SOC实现全集成，这得益于7nm工艺，但是5G芯片功耗也不小，解决这些问题有难度。
目前看手机处理器单核性能，苹果＞高通＞华为＞三星＞联发科，多核性能麒麟990可与骁***55一战，而iOS和安卓不能简单比较。
其实从小米造澎湃处理器，瑞芯造平板电视芯片来看，根据ARM公版架构造手机处理器不难，难的是集成度、性能、功耗要面面俱到，这没有几十年的研发投入，那是痴人说梦。
千里之行始于足下，九层之台起于累土。手机处理器跟国产计算机CPU一样道理，只要功夫深铁杵磨成针，金钱人力物力真正投入研发制造，经过一定时间的沉淀，肯定能走出自己的路。
只不过有些时机是错过了就不再来，追赶者要付出更多、更艰辛的努力。然而，是跟着别人***后面赚快钱，还是扎扎实实练好功力，韬光养晦徐图自强，我想中国还是选择后者。
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【手机处理器为何那么难造呢？】
我们看看芯片制造的步骤就知道为何芯片难造了？
芯片制造的过程是设计—制造—封装—测试。这四个环节相互的影响，一环扣着一环，缺一不可。
1.芯片设计。新密设计，就像我们在建筑1栋楼房，它需要提前推出设计图纸，而华为，高通等一些芯片设计厂商他们需要进行不同程度的芯片设计，芯片能否符合功耗要求，怎么样能够发挥它的最强优势，这都是设计时需要考虑的。
通过EDA软件进行设计，设计出符合我们需求的芯片，而这一步难不难？从目前世界上有数的芯片设计厂商就知道难度了。
2、芯片制造。这一步骤也非常的困难，因为我们首先必须要将晶圆从沙子中提炼出来。提炼出了单晶硅，然后切割成一个一个的圆片，形成了晶圆。
接着我们需要晶圆上涂抹一层光刻胶，然后通过光刻机的特殊光源，将胶水固化，而且一定是按照之前设计好的线路图。
接着我们需要溶解掉一些多余的涂层，让刚才的光刻胶已经固化，通过进入蚀刻，再溶解掉不需要的涂层，留下光刻的部分，并形成一道道的凹槽，完成蚀刻。
3、接着我们经过封装和测试。让芯片能够进入到日常使用中，但是你不要认为芯片制造之后，它就一定表现突出。我们要知道高通的几代处理器，骁***10，骁***20等等都被称为火龙，所以即使芯片生产出来之后，它可能并不能够完全的符合我们对于芯片的追求。它的功耗控制问题，都是需要在日后的芯片生产中进行控制。
芯片制造困难，除了在技术方面的困难，还有它能否满足消费者对于芯片的需求也是困难的。所以，为何说手机芯片成了我们的芯痛，确实是因为它的困难程度，一直制约着我国在芯片领域的迅速发展。
到此，以上就是小编对于手机的科技难度的问题就介绍到这了，希望介绍关于手机的科技难度的1点解答对大家有用。
