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给华为芯片代工的上市公司
This的标称最高频率为4GHz，实际测试中最高达到了2GHz（375V）。台积电的专注改变了芯片制造，以及个人电脑和手机的发展。台积电一直专注于代工业务，推动了芯片制造的分工：一方负责设计芯片，另一方负责制造。
台积电是华为升腾芯片的代工商。 华为发布的升腾系列芯片包括升腾910和升腾310，这些芯片采用了7纳米工艺技术。 这两款芯片在2019年8月23日正式发布，由台积电负责代工生产。 台积电自1987年成立以来，已经成为全球最重要的芯片制造商之一。
富士康科技集团和和硕公司。华为手机的代工厂包括富士康科技集团和和硕公司。富士康科技集团是全球知名的电子产品代工厂和技术服务提供商，其股票于2018年在香港联交所上市，和硕公司则是全球领先的电子产品制造商和服务提供商，其股票于2005年在台湾证券***上市。
华为麒麟芯片由台积电代工生产。 华为始终致力于自主研发技术产品，其中麒麟芯片尤为著名。 麒麟芯片***用ARM架构，性能卓越，为行业内的佼佼者，尤其在AI计算能力方面，为用户带来流畅智能体验。
华为的芯片制造合作伙伴主要是台积电（TSMC），这家全球领先的半导体代工厂商位于我国台湾地区的新竹科学园区。华为的手机芯片，特别是其高端产品线如Mate和P系列，大多数情况下都是由台积电负责代工。除了台积电，华为也与其他半导体公司合作，例如联发科（MediaTek）。
昆仑芯片是由台积电代工的。昆仑芯片作为华为自研的重要芯片之一，其生产过程中的代工环节选择至关重要。台积电作为全球领先的半导体制造公司，以其先进的制程技术、高良率和稳定的产能，赢得了华为的信任。华为将昆仑芯片的代工任务交给台积电，正是基于对其专业能力和可靠性的认可。
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